Минпромторг озвучил планы по микроэлектронике.
Собственные установки для производства микроэлектроники появятся в России к 2030 году, но для этого потребуется провести 110 конструкторских работ и потратить больше 240 млрд рублей. Такие планы обозначены в программе развития электронного машиностроения, разработанной Минпромторгом совместно с МНТЦ МИЭТ.
В рамках программы планируется разработать:
15 типов контрольно-измерительного оборудования;
13 типов плазмохимических установок;
10 установок для литографии;
9 установок для корпусирования;
8 для производства фотошаблонов
столько же для эпитаксии;
7 для производства пластин и тд.
Но речь в программе идет не только об оборудовании, она содержит несколько направлений: технологическое оборудование, материалы и химические вещества, а также системы автоматизированного проектирования (САПР). И в реализации её мероприятий, уже участвует свыше 50 организаций, и к 2030 году планируется заместить около 70% оборудования и материалов для производства микроэлектроники.
сейчас начата 41 ОКР;
до конца года будет запущено еще 26 опытно-конструкторских работ;
а в 2025–2026 годах - еще 43.
Например, к концу 2026 года планируется освоить подготовку пластин на российском оборудовании, в нашей стране будут выращивать монокристаллы, резать, шлифовать, полировать, наносить элементы и контролировать выходные изделия. Как пишут "Ведомости", планируют освоить и процесс, при котором на одной подложке выращивается несколько слоев полупроводниковых материалов.
К этому же сроку планируется создать литографию с УФ-диапазоном для производства процессоров по топологическим нормам 350 нм и 130 нм. Первой задачей занимаются ЗНТЦ и белорусский "Планар", второй - "Оптосистемы". Будет создана и установка для электронно-лучевой литографии для 150 нм.
